華虹半導體攜手斯達半導體打造車規級IGBT芯片

來源:中國電子報 2021-06-29 09:56中投網 A-A+

   華虹半導體有限公司(以下簡稱華虹半導體)與嘉興斯達半導體股份有限公司(以下簡稱斯達半導體)近日舉辦“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”,并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布,攜手打造的高功率車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片,已通過終端車企產品驗證,廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

  華虹半導體與斯達半導體在多年合作過程中,雙方充分發揮了各自的優勢資源,加強技術創新,在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發電、白色家電等多個領域潛心研發生產IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個電壓的系列產品通過終端客戶考核,實現批量生產,性能水平達到業界一流,雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

  華虹半導體有近20年的功率器件研發經驗,針對車規級IGBT大電流、低損耗、耐高溫、更高安全性的特別要求,公司采取更嚴苛的管控,為車規級IGBT芯片的研發搭建了良好的工藝平臺,通過和斯達半導體的合作,成功研發了車用IGBT的技術方案。在大電流、高可靠性、小尺寸等各方面全力優化之下,產品在電機控制器、車載充電機OBC、空調電動壓縮機的電控及暖風加熱PTC等應用領域具有極強的競爭力。2020年華虹半導體將8英寸IGBT技術導入12英寸生產線,通過不到一年的研發在12英寸生產線上成功建立了IGBT晶圓生產工藝,產品順利通過了客戶認證,成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產線量產先進型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業。目前,華虹半導體12英寸IGBT產出已超1萬片晶圓。

  斯達半導體一直致力于IGBT芯片設計和IGBT模塊的設計、制造和測試。多年來通過不斷的技術研發,為車用客戶提供更有優勢的產品。目前,斯達半導是國內唯一一家進入世界前10名的IGBT模塊供應商,2020年,使用其自主芯片生產的車規級IGBT模塊在全球市場配套超過20萬輛汽車。

  華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示,華虹半導體與斯達半導體簽署戰略合作協議,這既是對過往良好合作的肯定,更標志著雙方的合作步入全新發展階段。通過與斯達半導體為代表的客戶的強強聯手,華虹半導體IGBT的技術不斷完善、提高,產能不斷增加。華虹半導體將發揮好“8英寸+12英寸”戰略,全力滿足客戶需求,保障市場供應,努力成為車規級IGBT芯片生產的堅實后盾,為IGBT客戶及我國的汽車等產業提供可靠、值得信賴的綠色“芯”制造平臺。

  斯達半導體董事長兼總經理沈華博士表示,華虹半導體是斯達半導體非常重要的戰略合作伙伴,通過與華虹半導體的合作加速了斯達半導體自主芯片的產業化進程。由斯達半導體設計、華虹半導體制造的車規級IGBT芯片已經大量應用于汽車電子領域,為國內汽車市場快速發展提供了有力保障。

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